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濮阳惠成:公司基本的产品顺酐酸酐衍生物大范围的应用于电子元器件封装材料电器设备在允许电压下不导电的材料风电复合涂料等功能中间体大多数都用在有机光电等领域
时间: 2024-06-02 02:45:05 | 作者: 新闻中心
同花顺300033)金融研究中心05月31日讯,有投资者向濮阳惠成300481)提问, 请问公司是不是涉及芯片半导体领域?
公司回答表示,尊敬的投资者您好, 公司基本的产品顺酐酸酐衍生物大范围的应用于电子元器件封装材料,电器设备在允许电压下不导电的材料,风电,复合材料,涂料等,功能材料中间体大多数都用在有机光电材料等领域,感谢您对公司的关注。
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近期的平均成本为17.16元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构觉得该股长期投资价值较高,投资的人可加强关注。
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